李泽靖，男，汉族，生于1990年7月，陕西咸阳人，工学硕士，2015年毕业于西北农林科技大学机械与电子工程学院。2015年加入天水华天科技股份有限公司，目前担任封装五部工程副部长，学院电子信息专业硕士研究生行业导师。2019年开始负责集成电路封装后段工艺工程管理工作，主要从事封装后段产品工艺参数验证，建立及优化，产品良率提升，模具设计及优化改造等工作。熟知集成电路封装产品应用分级及相关可靠性考核标准，具备丰富产品失效原因分析判定能力。
近3年主要解决公司重大技术质量问题：Flip chip新品SOT563 塑封体裂纹问题，国际客户新品 eDIP12B外观导致的低良问题，Flip chip新品TSOT236 铜柱与锡冒连接断裂导致的断路问题，Flip chip新品SOT563产品芯片边角崩边导致的漏电失效问题。同时在此期间负责公司首条汽车级产品后段生产线的建立，通过国际知名汽车Tier One客户法雷奥体系审核，并顺利量产。